MIP排片机：散料分选后重排回wafer，MiP点测前少一道人工贴胶

MiP sensor 做点测分选，来料常常是散装的小片。要上点测机，先得把散料一颗颗贴到wafer上——这道工序过去靠人工贴胶，慢是一方面，手上的污染、镊子的划伤、贴偏了位置，都是后面才暴露的不良。

MiP排片机要解决的就是这一段。散装材料经振动盘排列上料，进入转塔后依次做视觉判别、旋转校正、电性测试、NG品排料、校正定位，最后把OK产品精准贴装到wafer上。它做的不是组装，而是把散料按电性与外观重新排成一张可点测的晶圆，分选与贴装在一台机上接了起来。

先筛后贴是关键顺序。设备支持底部视觉检测材料方向与焊盘缺陷，同时具备上下面尺寸和外观检测功能，检测到不良品先在排料环节剔掉，不再贴进wafer等着后段返工。上料机构配了离子风扇与自动加料装置，晶圆环可自动换料，减少频繁人工干预。

贴装精度XY±0.03mm，电性测试正向电压±0.03V、反向电压±0.5V，设备良率≥99.5%，速度≥40K/H（产品尺寸大小会影响速度）。贴装范围支持方形80mm×80mm、圆形φ100mm；料盒适配6寸（205×205×1.2mm）外方内圆铁环，可配25层提篮。整机1KW、1000Kg、1300×1300×2150mm，单相220V供电。

转塔采用进口DD马达与专用伺服驱动器、控制器及专用软件，配合吸嘴真空吸附取料，贴装动作的高效与精准都在这一套传动链上。对MiP产线来说，省下的是贴胶工位的人，降下的是搬运次数与随之而来的不良风险。