管装测试分选机:8站测试20吸嘴轮转,大封装测试不排队
来源: | 作者:标谱半导体 | 发布时间: 2026-10-20 | 4 次浏览 | 🔊 点击朗读正文 ❚❚ ▶ | 分享到:

 

管装测试分选机:8站测试20吸嘴轮转,大封装测试不排队

TO-220、TO-247、TO-263 这类大封装功率器件,单颗测试时间比小信号器件长得多:耐压要打、雪崩要测、引脚三维形貌要看。如果一台分选机只有一两个测试站,转塔转一圈,大半时间都花在等测试上,速度自然上不去。

管装测试分选机的解法是把测试站做成可扩展的,最大支持8站测试;主转塔安装20个可独立上下运动的吸嘴,由进口DD马达驱动,重复定位精度≤10um。20个吸嘴轮转喂料、8个站并行测量,转塔每转一格都有工位在干活,测试时间被摊到多个站上,整体节拍才拉得起来。

影像端配了印字检测与3D5S引脚检测两路。印字检测看丝印字符是否清晰、有无错印漏印;3D5S引脚检测看引脚的三维形貌,共面性、变形、沾污这类会影响焊接的问题在这一站拦下来。测试站芯片接触方式可选弹片式或夹片式,副盘标配6/9/12个吸盘位,可选配扫尘、打标。

上料为多管入料,配光纤检测产品是否到位,精度高、反应快;副盘组件可选一体式(更加稳定)或分体式(成本更低),并配有激光红外传感器检测叠料情况。下料为多管下料,全程不必人工插手。运行速度≥10K/H,MTBF≥168H,MTBA≥60min,通讯接口提供TTL与GPIB。

气源需求5-7Bars、480-600NL/min,功率4kVA,单相220V、20A,整机1000KG,外形1700×1400×1900mm。适用封装覆盖TO-220/220F/220AB/220CB、TO-247、TO-251/252、TO-262、TO-263。大封装分选的瓶颈从来不在搬运,而在测试时间怎么并行掉。


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