被动元件测包机：上剥离力16~60fg可控，封得牢也撕得开

电容、电阻、电感编带包装，有一个参数很少被拿出来讨论，却直接决定客户端顺不顺：剥离力。封得太松，运输与仓储途中胶膜翘边、元件掉出；封得太紧，贴片机吸嘴撕不开胶膜，一拉就把元件带飞。两种失效，一个在运输环节，一个在贴片环节，都算在编带这一道工序头上。

被动元件测包机的封带方式为反复热压式，用热压结构把胶膜与载带封合，上剥离力控制在16~60fg区间。这个区间给的是可调空间：不同元件尺寸、不同胶膜材质，需要的封合力不一样，把剥离力当作一个可以设定并核对的工艺参数，而不是靠试出来的手感。

剥离力之前，是一整条不能断的工序链。振动盘把元件送入碟片分度盘，材料依次经过分离、反料检查、电性测试、外观检测、不良品排料，再由植入机构按设定方向放入载带，封前检测确认无误后热压覆膜、卷带收料。其中外观检测最高支持3站视觉，不良品在最靠前的位置就被剔除，不带着问题走到封带。

设备运行速度Max.5300Pcs/Min，适用片状英制1005-2512的贴片类被动元件。测试座可做底部四线制测试，测试仪器可选配HIOKI、ADEX、AGLLENT等品牌；分离部故障可自动排除，减少因单点卡料整线停摆。打孔机与卷带机可配套使用，把后段收尾也接上。

功率1.5KW，单相220V供电，整机500Kg，外形1400×900×1950mm。结构为模块化设计，维护方便；功能上可增加扫码防呆、产品打码、标签打印、MES远程监控等扩展。编带看着是包装工序，实际上是把前段所有测试结论，用一条封得准的胶膜固定下来。