全自动探针台：20针同步测试通道差≤0.008，一片晶圆少走几遍

晶圆点测最耗时间的不是单颗测试，而是「走遍数」。单针测试，一片晶圆要分几遍才能覆盖所有晶粒，每一遍都意味着一轮上片、对位、下片。片数一多，真正被吃掉的不是测试时间，是上下片的重复动作。

全自动探针台最多支持20针同步测试。设备用高精度运控与视觉系统对被测材料精密定位，在高速运转状态下由探针主动下压点亮芯片，同时采集电性数据与光学数据，一次下压即可覆盖多颗晶粒，晶圆走过的遍数随之减少。

多针并测真正的难点是一致性：针与针之间读数有偏差，同片晶圆上不同位置的判定就会打架。与同类探针台相比，标谱机型的通道差为0.005-0.008（同类0.01-0.02），输出精度3‰（同类5‰），动态针压±0.3g（同类±0.5~0.8g），XY重复定位精度5um、承片台精度6-8um（同类分别为10um、8-15um）。针压更稳，针痕才一致，测试寿命也才长。

视野与定位靠两套相机配合：600万像素观察相机配多倍率切换远心镜头，支持0.7到4.5倍率切换，用于探针与芯片引脚对准；500万像素扫描相机配高倍率远心镜头，对芯片逐一扫描定位，扫描判别率>99.95%。积分球采用直接收光架构，配12个档位可自动切换档位盘。工作台X轴行程210mm、Y轴行程440mm、θ轴行程±19°，升降行程6mm。

可测芯片范围3×3mil至120×120mil，兼容正装、倒装LED芯片与CSP LED，也可测试SMD、COB、CSP、MiP等多种封装形式。内置一体式自动上下料结构，不额外占用场地，整机830×1290×1850mm。测试模式支持抽测、全测、多芯测试、多芯隔行测试、内外圈测试、区域重测与NG重测，按批次良率状况挑着用。