一、供料与定位

1. 供料：LED元件通过高速振动盘被有序地振动并排列，随后被精密的吸取机构逐个吸入碟片引导盘中。这一过程确保了LED元件的平稳、连续供应，为后续处理提供了良好的开端。

2. 定位修正：在引导盘转动过程中，每个LED元件会经过定位修正站。这里使用高精度机械或视觉系统对元件进行精确定位，以确保其在后续测试中的位置准确无误，从而提高测试精度，减少误差。

二、分光测试

1. 分光测试站：经过定位修正的LED进入分光测试站，通过光谱分析技术测量其发光波长、亮度等关键参数。这一过程中，LED碟片分光机使用光栅或光纤布拉格光栅等光学元件来实现光信号的分离，根据光信号的波长将光信号分成不同的通道，并通过光电探测器等器件检测不同波长通道中的光信号强度。

2. 颜色测试：在颜色测试站，设备会进一步检测LED发出的光的颜色坐标（如CIE坐标），以确认其颜色一致性。通过比较LED发出的光与标准光源的颜色坐标，判断其颜色是否符合要求。

三、分类与下料

1. 分类：根据分光测试和颜色测试的结果，LED元件被分类至不同的下料通道。这一过程通过精密的机械装置实现，将LED从测试站转移至对应的下料通道。

2. 下料：在XY分料平台上，设备将LED从下料通道精确地转移至对应的BIN号料桶中。支持多BIN分料桶，可根据需求灵活定制BIN数量和规格。

LED碟片分光机通过高精度的光学测试技术和自动化的机械装置，实现了对贴片式LED的高效、精确分光测试分类。这种设备在LED制造行业中发挥着重要作用，有助于提升产品的一致性和质量，降低生产成本，提高生产效率。