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供料与定位:LED元件通过高速振动盘被有序地振动并排列,随后被精密的吸取机构逐个吸入碟片引导盘中。在引导盘转动过程中,每个LED元件会经过定位修正站,以确保其在后续测试中的位置准确无误。
分光测试:经过定位修正的LED进入分光测试站,通过光谱分析技术测量其发光波长、亮度等关键参数。这一过程中,设备会使用光栅或光纤布拉格光栅等光学元件来实现光信号的分离,并根据光信号的波长将光信号分成不同的通道,通过光电探测器等器件检测不同波长通道中的光信号强度。
颜色测试:在颜色测试站,设备会进一步检测LED发出的光的颜色坐标(如CIE坐标),以确认其颜色一致性。
分类与下料:根据分光测试和颜色测试的结果,LED元件被分类至不同的下料通道,并通过精密的机械装置将LED从测试站转移至对应的BIN号料桶中。
LED碟片分光机能够实现对贴片式LED的全面检测,包括光学性能和颜色特性等方面,从而确保产品的质量和一致性
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