LED小材料碟片分光机作为一款专为贴片式LED设计的自动化封测设备
来源: | 作者:标谱半导体 | 发布时间: 2024-08-11 | 226 次浏览 | 分享到:
​LED小材料碟片分光机以其高度自动化、高精度、高效生产、多样化测试能力、易于维护与升级以及环保节能等优势特点,在贴片式LED封测领域具有广泛的应用前景和市场竞争力。

1. 高度自动化与智能化

  • 全自动流程:从供料到测试、分类再到分离,整个流程高度自动化,减少了人工干预,提高了生产效率和一致性。

  • 智能控制:采用PLC控制系统,具备强大的逻辑判断和数据处理能力,能够根据预设的程序自动调整设备参数,适应不同规格和类型的LED材料。

2. 高精度与稳定性

  • 精确校正:校正工位采用高精度机构设计,确保材料在测试前处于最佳位置,减少了因位置偏差导致的测试误差。

  • 稳定供料:高速振动盘供料系统确保材料稳定、连续地送入主转盘,避免了堵塞和错位现象,提高了测试的连续性和准确性。

3. 高效生产与产能提升

  • 高速测试:测试工位能够快速夹持并点亮材料,同时采集光学和电特性数据,大幅缩短了测试周期。

  • 快速分类与分离:电磁阀控制的吹气装置能够迅速将测试后的材料吹离主转盘并分类到指定料筒内,提高了生产效率和灵活性。

4. 多样化的测试能力

  • 多参数测试:设备能够同时测试材料的光学数据和电特性数据,如发光强度、波长、电压、电流等,满足不同客户的测试需求。

  • 灵活配置:测试参数和分类标准可根据客户需求进行灵活配置和调整,适应不同规格和类型的LED材料。

5. 易于维护与升级

  • 模块化设计:设备采用模块化设计,各个部件相对独立且易于拆卸和更换,降低了维护难度和成本。

  • 软件升级:控制系统支持软件升级功能,用户可以通过升级软件来获得新的功能和性能提升,保持设备的先进性和竞争力。

LED小材料碟片分光机以其高度自动化、高精度、高效生产、多样化测试能力、易于维护与升级以及环保节能等优势特点,在贴片式LED封测领域具有广泛的应用前景和市场竞争力。