“高效智能,标谱被动元件测包机助力电子元器件生产升级”
来源: | 作者:标谱半导体 | 发布时间: 2024-08-26 | 92 次浏览 | 分享到:

这款被动元件测包机是标谱公司在电子元器件制造领域的一项重要创新,专为电阻、电容、电感等贴片类被动元器件的全自动测试与包装而设计。以下是对该设备核心功能的详细解析:

高效稳定的振动盘系统

  • 功能:振动盘作为上料系统的核心部件,通过其稳定的振动将散乱的被动元件材料有序地输送至碟片分度盘内。这一步骤确保了后续工序的连续性和高效性。

  • 优势:振动盘的设计考虑了元件的形状、尺寸和重量,通过精确调整振动参数,实现了高效、稳定、无损伤的输送过程。

精密的分离与反料检查

  • 分离:在碟片分度盘内,元件被进一步分离,确保每个元件在后续工序中都能独立处理。

  • 反料检查:通过高精度传感器和图像处理技术,对元件的方向进行快速检查,确保所有元件都以正确的方向进入测试流程。

全面的电性测试与外观检测

  • 电性测试:采用先进的测试设备对元件的电性参数进行全面检测,确保元件的性能符合规格要求。

  • 外观检测:利用机器视觉技术,对元件的外观进行细致检查,包括尺寸、形状、表面缺陷等,确保元件的外观质量。

智能的不良品排料系统

  • 功能:在测试与检测过程中发现的不良品会被自动识别并排除出生产线,避免不良品混入良品中。

  • 优势:智能排料系统提高了生产线的整体效率和产品质量,降低了人工干预的需求和成本。

精确的植入与编带包装

  • 植入机构:经过测试与检测的良品会被植入机构按照设定的方向精准地放入载带内。植入机构的高精度定位能力确保了元件在载带中的排列整齐、稳固。

  • 编带包装:最后,使用反复热压技术将胶膜与载带紧密结合,完成元件的编带包装。这一步骤不仅提供了稳固的包装效果,还保护了元件在运输和使用过程中的安全。

PLC控制系统

  • 核心:整个设备的运行由PLC控制系统精确控制,实现了自动化、智能化、高效化的生产流程。

  • 优势:PLC控制系统具有编程灵活、可靠性高、抗干扰能力强等特点,能够确保设备在各种工况下都能稳定运行,满足生产需求。

综上所述,这款被动元件测包机是标谱公司在电子元器件制造领域的一项重要成果,它集成了高效稳定的振动盘系统、精密的分离与反料检查、全面的电性测试与外观检测、智能的不良品排料系统以及精确的植入与编带包装等先进技术,为电阻、电容、电感等贴片类被动元器件的全自动测试与包装提供了高效、可靠的解决方案。