从振动盘到编带完成:揭秘DNF测试包装机的全自动化流程”
来源: | 作者:标谱半导体 | 发布时间: 2024-08-26 | 107 次浏览 | 分享到:

被动元件测包机运行流程

  1. 启动与准备

    • 接通电源,启动PLC控制系统,进行设备自检,确保各部件处于正常工作状态。

    • 检查振动盘、碟片分度盘、植入机构、编带机等部件是否已安装好所需的被动元件材料(如电阻、电容、电感等)和包装材料(载带、胶膜等)。

  2. 振动盘上料

    • 高效稳定的振动盘开始工作,通过振动将散乱的被动元件材料有序地输送到碟片分度盘内。

    • 振动盘的设计确保元件在输送过程中不会受到损伤,且能够按照预定的方向排列。

  3. 分离与反料检查

    • 在碟片分度盘内,元件被进一步分离,确保每个元件都能独立处理。

    • 通过高精度传感器和图像处理技术,对元件的方向进行快速检查,确保所有元件都以正确的方向进入测试流程。

  4. 电性测试与外观检测

    • 元件进入测试站后,首先进行电性测试,利用先进的测试设备对元件的电性参数进行全面检测。

    • 随后进行外观检测,利用机器视觉技术对元件的尺寸、形状、表面缺陷等进行细致检查。

  5. 不良品排料

    • 在测试与检测过程中发现的不良品会被自动识别,并通过智能排料系统排除出生产线。

    • 不良品被收集到指定区域,以便后续处理或分析。

  6. 良品植入载带

    • 经过测试与检测的良品会被植入机构按照设定的方向精准地放入载带内。

    • 植入机构的高精度定位能力确保元件在载带中的排列整齐、稳固。

  7. 编带包装

    • 最后,使用反复热压技术将胶膜与载带紧密结合,完成元件的编带包装。

    • 热压过程中,精确控制温度、压力和时间等参数,以确保包装的牢固性和美观性。

  8. 成品输出与检查

    • 编带包装完成后,成品被输送到指定的收集区域或下一道工序进行进一步处理。

    • 对成品进行最终的质量检查,确保所有元件都已正确包装且符合质量要求。

  9. 维护与保养

    • 在设备运行一段时间后,进行定期清洁和维护保养工作。

    • 检查各部件的磨损情况,及时更换损坏的部件;清理残留的物料和灰尘;调整振动盘等部件的参数以确保其稳定运行。

通过以上流程,被动元件测包机实现了从原材料到成品的全程自动化生产,大大提高了生产效率和产品质量。