固晶焊线AOI检测机：双进双出8料盒自动上下料，10S/片检测不压线

固晶焊线之后的外观检测，是封装线上人力最密集的环节之一。从前靠人拿显微镜一片片看，眼睛累了就漏，换班就断档；抽检又覆盖不了整板，缺陷常常流到后段才被发现，那时候修复成本已经翻了几倍。

固晶焊线AOI检测机是由标谱自主研发、用于检测固晶与焊线制程中各类缺陷的全自动光学检测设备。设备人机界面简洁友好，可全自动上下料，操作员能快速上手，节约时间与人力成本。1.5um的高解析视觉系统负责取像，可检测11项固晶缺陷、15项焊线缺陷以及3项载板缺陷，面向整板检测，适用于全尺寸板材50×150mm基板。

这台设备最容易被忽略的部分是进出料系统。设备采用双进双出结构，单边可放8个料盒，料盒进出全部自动完成，中间不需要人跟着换料匣；运算速度10S/片、检测速度300K UHP，加工尺寸70×160mm单边并支持定制，芯片尺寸范围覆盖0.1×0.1mm至20×20mm，小间距、EMC、侧光型产品均可检测。上下料与运算节拍匹配得上，设备才能跟着封装线一起跑。

精度与判定上，光学解析度1.5um，可识别大于3um的检测缺陷尺寸，工作台平整度5um，保证不同位置的成像条件一致。检测出的不良品由镭射激光标记，位置准确，后道挑片有明确指向，不必再靠人工回忆和比对。检测项目覆盖芯片破损、芯片裂痕、银胶污染、正极缺陷、漏种线、左右线摆、毛线、A点偏、E点偏、A球不沾、E点脱焊、浆流底板等典型形态，类别细分让良率统计能落到具体工序。

把上下料的活儿交给设备，把判片的活儿交给视觉，质检这道工序才算真正跑成一条自动线。整机功率2.5Kw、重量约900Kg、外形1250×1650×2300mm，双进双出与全尺寸基板兼容这两条，决定了它能不能直接嵌进现有的封装产线。