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双振动盘四面外观检测机:LED被动元件半导体通检,规则料外观一台机管完
2026-10-17
全自动探针台:子母环铁环多治具兼容,内置上下料不占额外场地
被动元件测包机:分离到卷带工序一线贯通,阻容感出线即成品
管装测试分选机:TO-220到TO-263大封装全兼容,功率器件分选不挑型号
MIP排片机:自动贴wafer替代人工贴胶,MiP点测分选少搬运少不良
LED碟片编带机:8/12/16mm载带按需适配,反复热压封合良品率≥99.5%
LED碟片分光机:模块化设计维护便捷,触屏操作换班上手快
LED快分机:MTBA≥60分钟少停机,100K/H快在稼动不靠峰值
LED传统分光机:1KW单相电低门槛装机,扩一条分光线不用改配电
转塔式分选机1801S:五大封装系列同机分选,1x1到6x6mm换型不换线
六面外观检测机:深度学习免调参,换一种料不用重写算法
2026-10-16
LED整板3D胶高AOI检测机:360颗整板约30秒,37KPH节拍算得清
管装测试分选机:印字与3D引脚双检,TO封装分选看得清
MIP排片机:底部视觉查方向与焊盘缺陷,贴wafer前先把不良筛掉
LED碟片编带机:正/底/编带前三站影像,漏装侧装反置拦在带外
LED快分机:直进式与摆臂式上料可选,按材料特性选路不将就
LED传统分光机:最大120个Bin分料桶,LED分色档位一次分到底
LED碟片式小材料快速分光机:真空吸放护住0201,一次良品率≥99.5%
LED碟片分光机:分光软件界面可按需定制,掉料率0.01%少补料
转塔式分选机1801S:副盘一体式与分体式可选,芯片接触弹片夹片按需定
被动元件测包机:既有测试仪HIOKI/ADEX可直接对接,单相220V省配电改造
2026-10-15
双振动盘四面外观检测机:双工作站只占一台机的位置,2Kw跑两条检测线
六面外观检测机:0603灯珠180K/H、0402电容600K/H,产能要按料说话
LED传统编带机:离子风机配真空过滤器,大部件LED编带少停机少脏料