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LED整板3D胶高AOI检测机——重复精度±5μm,30秒完成整板检测
2026-08-19
MIP排片机——贴装精度±0.03mm,速度≥40K/H,良率≥99.5%
被动元件测包机——运行速度Max.5300Pcs/分,支持3站视觉检测
固晶焊线AOI检测机——检测精度1.5μm,速度300K UHP,覆盖29项缺陷
管装测试分选机——速度10K/H,支持8个测试站,20吸嘴转塔
六面外观检测机——速度600K/H,6相机六面检测,不良误判≤0.03%
全自动探针台——XY重复定位≤5μm,测试3×3至120×120mil芯片
双振动盘四面外观检测机——双站并行,单头速度180K PH
转塔式分选机——速度45K/H,18吸嘴转塔,支持6个测试站
LED传统编带机——支持3站影像检测,模块化设计稳定运行
转塔式分选机——45K/H+6站测试+6面视觉检测
四代LED散料贴片机——125K/H+双工作站上料+±50um精度
双振动盘四面外观检测机——180KPH双站并行+AI深度学习
全自动探针台——≤5um重复定位精度+正倒装兼容
管装测试分选机——10K/H+8站测试+8面视觉检测
被动元件测包机——5300颗/分钟+3站视觉检测
QFN/DFN测包机——1200颗/分钟+5站视觉检测
LED整板3D胶高AOI检测机——±5um重复精度+40K/H AI检测
LED碟片分光机——自研运动控制+自研分光软件
LED碟片编带机——80K/H高速编带+三级影像检测
LED整板3D胶高AOI检测机 | ±5um重复精度,为LED点胶品质装上"3D显微镜"
LED分光编带一体机 | 分光编带双功能独立运行,一台设备替代两条产线
MIP排片机 | 40K/H贴装速度为MiP Sensor工艺注入自动化动能
固晶焊线AOI检测机 | 1.5um解析度配合300K UHP高速检测,筑牢固晶焊线品质防线